2026“芯原杯”电路设计大赛（南京站）
主办方：芯原微电子（上海）股份有限公司
2026“芯原杯”电路设计大赛（南京站）报名正式开启！
行业资深工程师亲授讲解
深度体验先进工艺特性
AI赋能电路设计
人机合力共解赛题
更有丰厚奖金、研学参访及实习机会等你赢取
机会就在眼前
组队报名趁现在！
大赛日程
大赛报名
4月27日-5月22日
线上赛前培训 *线上培训通道将于5月下旬统一发送到团队报名邮箱
5月27日
线下赛前培训及赛题公布
6月3日
封闭式竞赛
6月4日
参赛选手南京游览
6月5日
晋级队伍答辩及颁奖
6月6日
大赛地点：南京市鼓楼区中央路329号香格里拉酒店
大赛主题介绍
FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）是一种介于传统的平面体硅和三维FinFET之间的器件结构，具有低功耗、高集成的特点。它还兼有平面工艺的简单、低成本，SOI工艺的低漏电、抗辐射，以及接近FinFET的高性能等特点，而且额外支持灵活的衬底偏压技术。FD-SOI已经在物联网、移动设备等领域获得广泛采用，同时也非常适用于对可靠性要求更高的汽车电子等领域。
本次大赛基于FD-SOI先进工艺，采用封闭式竞赛模式，由芯原专家组围绕模拟及射频电路设计方向命题，鼓励参赛队伍利用AI工具辅助完成电路设计及相关报告文档。
大赛形式及评审
大赛形式：
经赛前培训后，于线下公布模拟及射频电路设计方向赛题并开展封闭竞赛。参赛队根据命题的要求，基于竞赛的统一平台设计，独立完成一个满足性能指标要求的电路设计并提交相应设计报告。
大赛评审：
专家评审团对每组设计进行全面和准确的测试评估，选拔出晋级队伍参与大赛的最终评审答辩，对参赛作品从赛题完成度、AI工具结合度、自主创新性进行成绩评定。
参赛要求
3人完整组队参赛，专业背景不限，队员构成可跨学校、跨年级、跨专业，每位参赛者只能加入1支队伍，同 一队伍中至多1位往届参赛选手。鼓励电路设计、软件算法开发等不同背景同学组队参赛。
了解电路设计基础及Cadence Virtuoso软件使用，或能够运用AI工具辅助电路设计，具有正式学籍的全日制本科生、硕士研究生、博士研究生均可报名参赛。
大赛奖励
报名方式
填写相关信息报名
欢迎加入 参赛交流QQ群：640137998
大赛不收取报名费，最终解释权归主办方所有
主办单位：
芯原微电子（上海）股份有限公司
承办单位：
芯原微电子（南京）有限公司
协办单位（按拼音首字母排序）：
东南大学信息科学与工程学院
南京大学电子科学与工程学院
上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）